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自動組裝檢測系統
OKTEK 岡業科技
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| 半導體業界 （移載裝置） |
晶片取置機（Chip Picker）
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| OVH-2005P |
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將晶粒切割後的工作物（Work）利用4支吸嘴上推吸附，並利用影像處理進行校準（Alignment）修正後，收納於棧板中的裝置。
由於採用X軸線性馬達，可進行雙讀取頭的個別動作，因此具備優異的擴充性。
在中間的交接載台（Stage）部配置檢查單元（Unit），亦可實施各種檢查。 |
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■應用案例
A） 在光學讀取頭之後，將影像檢查OK品堆放於tray上
B） 在光學讀取頭之後，將特性檢查OK品堆放於tray上
C） 除平板環供應外，亦可利用影像處理，將隨機供應的工作物整齊排列
D） 其他 因應客戶的各種需求 |
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| 加工（Tact） |
0.50.5秒/1個 （不含取放時間） |
| 對象工作物 |
0.5～5.0mm見方 |
| 環形平板（Flat Ring） |
4～8吋用環形平板（Flat Ring） |
| 光學讀取頭面 |
XY方向±80mm |
| 回收棧板 |
XY方向±80mm 回收tray 22吋×16片/4吋×4片 |
| 精度 |
±0.02mm以下 |
| 設備尺寸 |
W1500×D1250×H1550mm |
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※可辨識標記為不良品的晶片並進行篩選 |
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