半導體業界 (移載裝置)
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晶片取置機(Chip Picker / Chip Handler)
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OVH-2005P |
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將晶粒切割後的工作物(Work)利用4支吸嘴上推吸附,並利用影像處理進行校準(Alignment)修正後,收納於棧板中的裝置。
由於採用X軸線性馬達,可進行雙讀取頭的個別動作,因此具備優異的擴充性。
在中間的交接載台(Stage)部配置檢查單元(Unit),亦可實施各種檢查。 |
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■應用案例
A) 在光學讀取頭之後,將影像檢查OK品堆放於tray上
B) 在光學讀取頭之後,將特性檢查OK品堆放於tray上
C) 除平板環供應外,亦可利用影像處理,將隨機供應的工作物整齊排列
D) 其他 因應客戶的各種需求
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加工(Tact) |
0.5秒/1個 (不含取放時間) |
對象工作物 |
0.5~5.0mm見方 |
環形平板(Flat Ring) |
4~8吋用環形平板(Flat Ring) |
光學讀取頭面 |
XY方向±80mm |
回收棧板 |
XY方向±80mm 回收tray 22吋×16片/4吋×4片 |
精度 |
±0.02mm以下 |
設備尺寸 |
W1500×D1250×H1550mm |
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※可辨識標記為不良品的晶片並進行篩選 |
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