自動組裝檢測系統
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半導體業界 (鐳射打標裝置) 自動化設備,半導體設備,電子代工廠,自動化機器,自動化專用機,自動控制設備,自動化機械設備,自動化機器設備,自動化設備廠商,產業自動化設備,專用機設計製造,光學設備,光學產業設備,光學自動化機械,光學光電自動化機械,光學光電自動化專用機,客製化自動化設備,客製化設計,AOI視覺檢測,Chip零件外觀檢查機,檢測技術,自動化裝置,自動化機械,AOI,外觀檢查機,自動化用機械,自動化機械,外觀檢查機,客製化自動化設備,自動外觀檢查機,高速自動外觀檢查機,自動光學檢測機,影像檢查機,處理高速,定制装置,節省勞力的設備

WAFER鐳射打標機 (Wafer Laser Marking)

OAS-2000

處理芯片尺寸和晶圓厚度
Dine size : 0.5 x 0.5mm ~ 17.0 x 17.0mm
(Possibility of 0.2 x 0.2mm.With condition applied)
Wafer Thickness : 380μm ~760μm
可透過Auto recipe selection 選擇 Marking size,Die size 及 Die Type
(NG Die Mstkinh Opeional)

 

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產品規格
Wafer size 8 or 12 inch wafer
Die size 0.5~17mm Squard die 0.2mm(Optional)
Loading/Unloading Auto Tape Frame Loader
Stage Rotary and XY Linear
Control mode PC-Based control
Laser Marker Keyence MD-T1000
ESD / Lonizer Compatible
SEC / GEM Compatible(Optional)
設備尺寸 1500(W) x 1800(D) x 2000(H)mm
Utility Power supply 380VAC , 3 phase , 20 Amps
Utility CDA 0.5 MPa
Vacuum unit -650mmHg(Max)