自動組裝檢測系統
OKTEK 岡業科技
半導體業界(外觀檢查)

晶圓晶片外觀檢查裝置

OVS-5000

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利用線型攝影機(Line Camera)將安裝於XYθ載台(Stage)上的晶圓晶片製成分析資料(Mapping Data)後,再以高解析度面型攝影機(Area Camera)同時檢查多片晶片的裝置。

 

此外,已將各種功能濃縮於精簡的裝置尺寸內。
W900×D760×H1500mm